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Microchip推出业界首款商用eSPI至LPC桥接器不会浪费您在原有LPC

归档日期:06-06       文本归类:桥接      文章编辑:爱尚语录

  器件可帮助工业计算开发人员在现有设备中集成eSPI标准,在实现最低开发成本的同时延长产品使用周期。

  随着工业计算行业从低引脚数(LPC)接口技术向增强型串行外设接口(eSPI)总线技术转型,在应用新标准时,现有设备的更新将会产生大量开发成本。为帮助开发人员在应用eSPI标准的同时保留原有巨资打造的LPC设备,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出业界首款商用eSPI至LPC桥接器ECE1200,可帮助开发人员利用原有LPC接头和外围设备在内部应用eSPI标准,将开发费用和风险降至最低。

  因为工业计算设备需要大量的前期投入,因此产品的使用周期至关重要。ECE1200 eSPI至LPC桥接器可帮助开发人员维持较长的产品周期,且支持eSPI总线技术。eSPI总线技术是采用下一代芯片组和CPU的新型计算设备务必采用的技术。为降低开发风险,Microchip对eSPI总线技术针对工业计算应用进行了大量验证,且该技术已通过主要处理器厂商的验证。

  Microchip计算产品事业部副总裁Ian Harris表示:“自计算领域推出eSPI标准以来,Microchip一直处于eSPI产品开发的最前沿。我们不断推陈出新,助力工业计算行业实现eSPI转型。ECE1200将增强Microchip在这一市场的领导地位,帮助客户在不影响原有LPC设备使用的同时应用eSPI标准。”

  为满足现如今工业计算行业对eSPI的需求,ECE1200可检测并支持低待机电流的Modern Standby(现代待机)模式,能够帮助工业计算开发人员管理运营成本和效率,同时可保留终端用户对现代设备所期望的性能。此外,ECE1200易于部署,无需任何软件。

  为简化开发流程,ECE1200附带BIOS端口初始化指南、原理图和布局指南。

  ECE1200-I/LD即日起开始供货,采用40引脚VQFN封装,每片售价2.66美元(1万片起售)。

  Microchip新推出一系列SiC功率器件 具有良好耐用性以及宽带隙技术优势

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